来源：中国经济网 日期：2019/6/21 13:35:23 浏览次数： 我要收藏
中国经济网北京6月21日讯 昨日下午，上交所科创板股票上市委员会2019年第7次审议会议召开，审议结果显示，同意广州方邦电子股份有限公司(简称“方邦电子”)发行上市。这是今年科创板过会的第18家企业。
方邦电子此次IPO的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人是袁琳翕，张冠峰。这是华泰联合证券今年第三单保荐过会的科创板项目。6月11日，华泰联合证券保荐的苏州华兴源创科技股份有限公司过会；6月19日，华泰联合证券保荐的深圳光峰科技股份有限公司过会。
方邦电子主要从事电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等高端电子材料的研发、设计、生产、销售及技术服务。
方邦电子拟在上交所科创板上市，公开发行不超过2000万人民币普通股，拟募集资金净额10.58亿元，投资于以下项目：挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。
审核意见：
1.请发行人补充披露研发立项和专利申请的内部制度安排。
2.请发行人补充披露募投项目挠性覆铜板的竞争对手状况和市场前景。
上市委会议对方邦电子提出问询的主要问题：
1.根据申请文件，发行人综合毛利率保持在较高水平，分别为72.11%、73.17%和71.67%。请发行人代表结合目前市场环境、成本变化、产品升级、公司信用期政策等因素说明维持高毛利的可能性和采取的相关措施。
2.请发行人代表介绍募投项目挠性覆铜板的竞争对手盈利状况和市场前景。请发行人代表介绍运用自有资金投资铜箔稀土合金材料生产基地项目的进展情况。请保荐代表人就募投项目必要性所进行的核查工作予以说明。
3.根据申请文件，2015至2017年发行人加强了研发投入并产生了较多科技成果但未申请专利保护，请发行人代表说明原因。2018年发行人大量申请专利，目前申请中的国内发明专利合计69项，请发行人代表提供截至目前被授予发明专利的数量，并说明发行人就研发立项和专利申请是否有系统性安排，以降低产品的技术迭代风险。
4.根据申请文件，发行人报告期内研发费用占营业收入比重逐年降低，请发行人代表说明原因。
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